日媒拆解小米12T Pro：美国企业产部件占成本的30%

近日，《日经中文网》发表了一篇拆解小米12T Pro（国内为Redmi K50 Ultra/至尊版）的文章，其中表示，美国企业生产的零部件占小米12T Pro总零部件成本的30%左右。

将小米12T Pro进行拆解之后，《日经中文网》发现，其中所有零部件的价格进行合计得出其总硬件成为为406美元。其中，美国企业生产的零部件总价格为120美元，大约占据这款手机硬件成本的30%左右。《日经中文网》表示，小米12T Pro这款手机尤其在半导体零部件领域使用了很多美国企业的产品。例如应用处理器和无线通信转换信号的收发器IC（Transceiver IC）大多为美国高通公司的产品，5G用功率放大器IC大多采用美国Qorvo的产品等等。

除了美国企业外，其内存大多采用的韩国海力士旗下的产品，闪存多为美国三星电子旗下的产品，通信部件大多是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体（STMicroelectronics）等西方企业的产品居多。而中国产的半导体零部件则是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。

《日经中文网》表示，自从2020年之后，美国开始对部分中国企业限制使用美国企业的产品，这使得部分人认为中国科技领域将逐步和西方各国脱钩，但是从此次拆解的小米12T Pro中看不到这种迹象。