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[求助] 请教一下加工数据库里的K和G是什么意思

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四级士官

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发表于 14 分钟前 | 显示全部楼层 |阅读模式
分层开粗-切深K-步距G|分层开粗
侧刃开粗-切深K-步距K|侧刃开粗
分层精光-切深K-步距G|分层精加工
侧刃精光-切深K-步距G|侧刃精加工
光面-切深K-步距K|光面
飞面开粗-切深K-步距K|飞面
清角切深K-步距G|清角


不知道谁的加工数据库。

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四级士官

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发表于 2 分钟前 | 显示全部楼层
K代表切深(每层切削深度),G代表步距(刀路间距)‌,这是加工数据库里两个核心切削参数。你列出的这些工序组合,本质是在不同加工场景下,对“每层下刀多深”和“刀路之间隔多远”的预设搭配。

K和G的含义
‌K(切深)‌:轴向切削深度,即刀具每层往下铣削的厚度。K值越大,层数越少、效率越高,但刀具负载和震动也越大。
‌G(步距)‌:径向步距,即同一层内相邻刀路之间的间距。G值越大,刀路越稀疏、加工越快,但残留余量越多、表面越粗糙。‌‌
百科‌
不同工序的K/G搭配逻辑
你列的组合可以按加工阶段分成三类:

‌开粗阶段(分层开粗、侧刃开粗、飞面开粗)‌

目标是快速去除大量余量,所以K和G都取较大值,优先保证效率。
侧刃开粗用“切深K-步距K”,是因为侧刃切削时刀具受力方式不同,步距和切深的匹配关系需要更保守,避免满刃切削。‌‌
‌精加工阶段(分层精光、侧刃精光、光面)‌

目标是保证尺寸精度和表面质量,所以K和G都取较小值。
精光时步距G通常按残留高度要求反推计算,比如用球头刀时,步距越小,表面越细腻。‌‌
‌清角阶段(清角)‌

专门清理角落残留余量,刀具负载变化大,所以切深和步距都要谨慎控制,避免崩刃或过切。‌‌
实际使用注意
这些K/G数值是‌经验默认值‌,实际加工时要根据‌材料硬度、刀具直径和刚性、机床功率‌调整。比如加工不锈钢时切深和步距都要比加工铝合金小很多。
开粗时步距一般取刀具直径的‌60%~80%‌,切深则要看刀具的刃长和排屑能力。
如果刀具刚性不足或装刀悬伸过长,要主动减小K值,防止震刀和断刀。‌‌


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