半导体超难零件加工工艺

zxc1008611 · 发表于 2025-6-11 09:22:17

材质是6061、数量200件、用三轴机做。

平面度和孔距有尺寸要求，有没有做过类似的出来讲讲
要求：要考虑变形，因为是批量件，还要考虑装夹时间

豆腐羹 · 发表于 2025-6-11 10:52:47

公差要求都没有，说得锤子

豆腐羹 · 发表于 2025-6-11 10:52:05

一序虎钳，开粗留量，二序背面继续虎钳，开掉留量，有条件的拿去烤下，主要看公差要求，然后三序虎钳轻夹拉出基准，还得看公差要求，四序做个工装，是压螺丝还是做仿形吸盘还得看公差要求。

夏季里那丝清凉 · 发表于 2025-6-11 10:03:50

一句平面度和孔距有尺寸要求，要求多少也不说，就一个3D截图，零件大小，加工精度要求全靠猜......直接把工程图发出来不就得了

lianzheng6567 · 发表于 2025-6-11 09:54:32

没做过这种的，坐等大神指导

ZWTLLC-I · 发表于 2025-6-11 10:14:01

公差平面度难搞吧，结构还好

迷航* · 发表于 2025-6-11 10:52:58

对变形有要求比较普遍的加工策略，转速尽量低（减少发热量），进给尽量快（减少热量堆积），冷却液开最大（带走热量）。

NX-XST · 发表于 2025-6-11 11:12:54

这叫复杂？

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